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半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)R已注冊(cè)

專利類型：
實(shí)用新型專利
專利號(hào)：
2011201440848.9
適用行業(yè)：
物理
有效期至：
2021-05-08

參考價(jià)格：議價(jià)

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